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（中央社记者钟荣峰台北18日电）工研院IEK预估，今年台湾IC封装及测试业产值，可较去年成长8%以上。

工研院产经中心(IEK)预估，今年台湾IC封装业产值可达新台币3078亿元，较去年2013年2844亿元成长8.2%；今年IC测试业产值可达1368亿元，较去年1266亿元成长8.1%。

根据IEK和台湾半导体产业协会(TSIA)资料显示，去年全年台湾IC封装业产值达2844亿元，较前年2012年2720亿元成长4.6%；去年IC测试业产值1266亿元，较前年1215亿元成长4.2%。

IEK和TSIA资料指出，去年第4季台湾IC封装业产值735亿元，较去年第3季750亿元衰退2.0%，较前年同期成长5.0%；去年第4季IC测试业产值325亿元，较去年第3季332亿元衰退2.1%，较前年同期成长3.8%。