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（中央社记者钟荣峰台北31日电）封测大厂日月光股价午后劲扬，来到2年9个月波段高点。法人预估，日月光高雄K7厂最快4月底有机会复工，第2季IC封测业绩可较第1季回温。

日月光股价午后劲扬，涨幅逾3.5%，最高来到33.8元，是2年9个月来波段高点。

日月光高雄K7厂涉嫌排放废水污染，高雄市环保局去年12月20日裁处K7厂会产出镍污染的晶圆制程生产线停工。

环保局已在日前完成第2次审查会，学者专家组成的审查会结论有条件通过复工，不过要业者应依规定完成7项应办事项。

法人预估，日月光高雄K7厂有机会在第2季复工，最快4月底有机会复工。

日月光在2月上旬法人说明会预估，K7厂部分晶圆制程停工，对第1季封测营收影响程度4%到5%，对集团营收影响程度约2%。

展望第2季，法人表示，受惠平价智慧型手机市场需求强劲，包括高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)等大厂28奈米手机芯片和无线通讯芯片需求增加，带动在台积电晶圆投片量，可望间接推动后段封测厂相关覆晶(Flip Chip)封装和凸块晶圆(Bumping)出货表现。

法人预估，日月光第2季手机芯片和无线通讯芯片封测量可望受惠，加上系统级封装(SiP)动能稳健向上，预估日月光第2季IC封测及材料业绩可较第1季回温。