建构物联网竞争力 蔡明介：台业者携手合作 软硬整合
【大纪元2014年06月04日讯】（大纪元记者方惠萱台湾台北报导）台北国际电脑展4日举办“软硬齐发，迎接智慧物联大趋势”高峰论坛，宏碁董事长施振荣表示，物联网是新的商业模式；宏碁与联发科合作，共同深化在未来物联网世代云端平台和终端装置核心的影响力。ARM执行长西格斯（Simon Segars）则建议，台湾应该把半导体系统开发的长才，运用在物联网领域，人才库正是ARM决定在台湾成立CPU设计中心的原因之一。
台北国际电脑展4日举办“2014年台北国际电脑展高峰论坛”，邀请施振荣、联发科技董事长蔡明介、ARM执行长西格斯与亚马逊云端服务（AWS）亚太区董事总经理欧文比（Shane Owenby）与行政院科技部部长张善政进行对谈，深入探讨物联网时代，台湾的机会在哪里。
对谈中，施振荣表示，面对物联网趋势，大企业应该建立平台，提供台湾年轻人一展长才的机会；蔡明介认为，台湾产业链上下游都要思考如何透过软硬整合，建构更大的竞争力。
欧文比则鼓励台湾应该创新、孕育创业能量，透过创新创业在云端物联网上开花结果，将会激出一股庞大的竞争能量。
施振荣吁物联网热点移台
此外施振荣在现场也谈及宏碁如何整合过去的软硬件与服务经验，全面推动“自建 云（BYOC）”服务，打造宏碁成为一家更成熟的“硬件+软件+服务”提供商。
他也指出，台湾需开发核心竞争力，重新定义软件，对软件架构要全盘了解，满足客户需求才是最重要的事，未来台湾可持续耕耘大中华地区的消费者，提出效能整合导向、整合大中华地区生活方式的软硬件整合解决方案，商机大有可图，可以积极把物联网热点移到台湾来。
施振荣会后接受媒体采访时表示，所有物联网装置都会有处理器芯片，也会内建连结电脑和云端的平台。宏碁与联发科合作，共同深化双方在物联网世代云端平台和终端装置核心的影响力。他提到，所有物联网装置的芯片，都有机会内建宏碁自建云(BYOC)平台的沟通协定，目前联发科的物联网芯片已经放入。
而蔡明介强调，面对科技时代从云端1.0迈向云端2.0，台湾业者要相互携手合作，让半导体摩尔定律与科技演进的正循环，持续发酵。
对此，欧文比举例，AWS推出短短5年多的时间，即可获得如此广大的成功，关键在于“规模”，因为具备规模才能让云端如电力供应一样，源源不绝，也才能提供各种消费者买得起服务的价格。◇
（责任编辑：韵寰）
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