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（中央社记者钟荣峰台北17日电）苹果公布新款iPad。法人表示，包括日月光、硅品和欣铨等半导体封测台厂，可望透过供应主要客户服务，间接切入相关供应链。

苹果今天展示新款平板iPad Air 2，内建行动支付系统，以及iPhone已有的指纹辨识解锁等功能。

法人表示，封测台厂包括日月光、硅品和欣铨等，可望透过提供主要芯片客户封装测试服务，间接打进苹果新iPad供应链。

在无线通讯上，苹果新iPad具备4G LTE和Wi-Fi功能，法人预期可望采用美系芯片大厂的4G LTE芯片、基频芯片和无线通讯芯片产品，日月光和硅品提供大厂封装测试服务，日月光提供Wi-Fi模组，业绩可望受惠。

在电源管理方面，法人预期，苹果新iPad将采用美系电源管理芯片厂商产品，预期硅品透过提供封测服务可持续吃补。

苹果新iPad将具备行动支付功能，法人预期有机会内建近距离无线通讯(NFC)芯片，欣铨可望透过提供欧系NFC芯片大厂相关晶圆测试服务，间接打进苹果新iPad供应链。

苹果新款iPad具备Touch ID指纹辨识功能，法人指出，日月光有机会透过供应指纹辨识芯片系统级封装(SiP)，间接切入苹果iPad新品供应链。