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力成今天下午举办法人说明会，董事长蔡笃恭表示，先前曾担任力成总经理的洪嘉(金俞)已接受邀请，将再度担任总经理一职，正式任命案将经由11月8日董事会讨论通过。

根据力成提供资料显示，洪嘉(金俞)毕业于成功大学工业管理研究所，曾任职于飞利浦建元电子、华泰电子、华新/华东先进、硅品精密等公司，在2005年9月到2009年12月，担任力成总经理；之后在司迈克国际公司，担任董事长兼执行长。

展望今年资本支出规模，蔡笃恭表示，今年资本支出仍维持新台币80亿元，其中4成投资NAND型快闪存储器封测，3成投资新技术和覆晶(Flip Chip)封装，1成投资堆叠式封装(PoP)，2成放在设备和其他用途。