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（中央社记者钟荣峰台北8日电）IC载板大厂景硕自结5月合并营收新台币22.18亿元，月减3.8%，年增6.95%。法人表示，景硕5月合并营收创历年单月次高。

景硕自结5月合并营收22.18亿元，较4月23.06亿元减少3.8%，比去年同期20.74亿元成长6.95%。

法人表示，景硕4月营收创历史单月新高，基期相对高，景硕5月营收仍站上22亿元高档水准，创历年单月次高。

法人表示，景硕5月中国大陆平价智慧型手机、以及4G LTE和3G基地台芯片载板拉货力道续强，带动相关芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)载板出货。

累计今年前5月景硕自结合并营收约103.22亿元，较去年同期93.52亿元增加10.37%。

展望第2季主要客户表现，法人表示，景硕手机芯片设计台厂客户、美系手机芯片设计大厂、以及美系可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片设计大厂拉货力道，维持高档。

法人预估，景硕第2季业绩季增幅度，上看15%，有机会突破新台币66亿元大关，落在66亿元到68亿元区间，可创历史单季新高。